AMD申請3D堆疊散熱專利:妙用熱電效應

通過商江

AMD申請3D堆疊散熱專利:妙用熱電效應

隨著2D平面半導體技術漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多,集中的熱量如何有效散出去也成了大問題,AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。

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